COMh-ccAS (NEW)

Das COM-HPC^® Client Modul eignet sich insbesondere für vielseitige Anwendungen in Bereichen wie Networking, Automation, Messtechnik, Medizintechnik, Kiosk/Retail, Ticketing/Vending, Gambling & Amusement/Entertainment und generell für Artificial Intelligence (AI), bei denen eine intensive Grafik- und Rechenleistung erforderlich ist. Das Modul entspricht dem neuen Industriestandard COM-HPC^®, der speziell auf High Performance Computing ausgerichtet ist. Ein wichtiges Element ist die schnelle PCI Gen5-Anbindung. Das neue Modul in Size C (120x160mm) setzt ebenso wie seine Geschwister auf den Evaluation Carrier für alle COM-HPC^® Client Modules.

Aufgrund der gesockelten Intel-Hybrid-Prozessoren der 12. Generation ergibt sich eine besonders hohe Multi-Thread-Performance mit 16 Kernen und 20 Threads bei bis zu 65 W TDP (auf dem Board). Die flexible Wärmeanbindung ermöglicht sowohl die Verwendung von günstigen Standardkühlkörpern als auch eine passive Kühlanbindung mit niedrigem Profil. Je nach Ausbaustufe lassen sich drei verschiedene Chipsätze nutzen; es sind PC-Client- oder Embedded-Usecase-Varianten verfügbar. Zudem bringt das neue Modul zwei TSN-fähige 2,5 Gbit-Ethernet-Anschlüsse mit; bei Bedarf ist es mit vier DDR5 SODIMM-Speichern für bis zu 128 GB ausgerüstet. Zwei SPI Flashes gewährleisten BIOS-Redundanz.

Der COMh-ccas ist ohne CPU (gesockelt) ausgestattet. Er kann jetzt auch mit dem Intel® Core™ Desktop-Prozessor der 13. Generation eingesetzt werden. Dank der gesockelten Intel® Hybridprozessoren der 13. Generation kann eine außergewöhnlich hohe Multi-Thread-Leistung mit 24 Prozessorkernen und 32 Threads bei bis zu 65 W TDP (on board) erreicht werden.