Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), stellt die neuen COM Express® Module COMe-bRP6, COMe-cRP6 und COMe-mRP10 vor, die auf Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (früherer Codename Raptor Lake-P) basieren. Sie bieten eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration und sind mit bis zu 14 Prozessorkernen auf Basis der Intel® Performance Hybrid Architecture ausgestattet. Die 13. Generation eignet sich besonders für anspruchsvolle industrielle IoT-Anwendungen.
Hochleistungsgrafik und schnelle Videoverarbeitung
Die neuen COM Express® Module auf Basis der 13th Gen Intel® Core™ Technologie Raptor Lake-P unterstützen bis zu 14 Prozessorkerne (bis zu 6 P-Prozessorkerne und bis zu 8 E-Prozessorkerne) auf Basis der Intel® Performance Hybrid Architecture. Bis zu 96 Grafikeinheiten liefern mit Intel® Iris® Xe Hochleistungsgrafik und schnelle Videoverarbeitung für beeindruckende Performance. Vier Display Pipes und Pipelock-Synchronisation sorgen für hochparallele KI-Workloads. Die Module verfügen entweder über DDR5 SO-DIMMs oder LPDDR5-Speicher mit bis zu 64 GB bzw. 32 GB für den COMe-mRP10 und bis zu 2,5 Gbit Ethernet, einschließlich TSN-Unterstützung (bei dedizierten SKUs). Als Speichermedium kann optional eine NVMe SSD mit bis zu 1 TByte onboard integriert werden.
Einführung der Intel® Core™ Plattform im COM Express® Mini Formfaktor
Aufgrund des skalierbaren SoC- und Leistungsbereichs wird Kontron die neue Technologie in drei COM Express® Formfaktoren anbieten: Basic, Compact (Pin-out Typ 6 konform) und Mini (Pin-out Typ 10 konform). Zum ersten Mal bietet Kontron die Intel® Core™ Technologie auf COM Express® Mini an. Kunden profitieren damit von extrem hoher Performance in einem kleinen Formfaktor.
“Die Einführung der Intel® Core™ Plattform im COM Express® Mini Formfaktor, den wir bisher nur mit Intel Atom® Prozessoren angeboten haben, ist eine der wichtigsten Innovationen. Das bedeutet einen enormen Sprung in der Rechen- und Grafikleistung. Damit können wir nun auch die langfristigen Marktanforderungen für den kleinsten COMe Formfaktor erfüllen. Damit ermöglichen wir unseren Kunden die Herstellung noch kleinerer und hochintegrierter Systeme auf Intel® Core™ Leistungsniveau”, erklärt Peter Müller, VP Product Center Modules bei Kontron.
Industrietauglichkeit und optimale Langlebigkeit
Die COM Express® Module bieten wichtige industrietaugliche Features wie Unterstützung von In-Band Error Correction Code (IBECC) Speicher, Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC), Time Sensitive Networking (TSN) und einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C. Ausgewählte SKUs bieten eine optimale Langlebigkeit im industriellen Einsatz von 100 Prozent Betrieb über 10 Jahre. Die IoT-Differenzierung garantiert zudem eine lange Verfügbarkeit.
Alle Features eignen sich perfekt für Anwendungen in anspruchsvollen Bereichen wie Industrieautomation, Healthcare und Automotive. Der Kontron COM Express® Eval Carrier 2 Type 6 mit 5 mm COMe-Stecker bietet eine Reihe von Standardschnittstellen und optimiert damit Design-In und Evaluierungstools für COMe Type 6 Module.
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Quelle: Kontron
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