Computer-On-Modules

Computer-on-Modules (COM) bieten die wesentlichen Funktionen eines PCs – CPU, Grafikprozessor, Arbeitsspeicher, Power Management und Standardschnittstellen – auf einem kompakten, vielseitig einsetzbaren Modul. Dies wird über einen oder zwei Steckverbinder auf ein applikationsspezifisches Carrier Board gesteckt oder gelötet. Dass bei COM aufeinander abgestimmte Hardware auf einem Modul integriert sowie Treiber und Firmware bereits vorhanden sind, verkürzt die Zeit sowie den Aufwand für das Design des Kundenprodukts erheblich. Ein spezifizierter Heatspreader, der als thermische Schnittstelle zwischen COM und Kühllösung wirkt, macht auch die Anbindung des COMs an eine Kühllösung deutlich einfacher.

Je nach Einsatzbereich und Anforderungen stehen unterschiedliche Standards von Computern-on-Modules zur Verfügung:

Sie unterscheiden sich vor allem in der Größe, der Leistungsfähigkeit und den Schnittstellen. Weil Computer-on-Modules sich über Prozessorgenerationen und dank der Standardisierung auch herstellerunabhängig austauschen lassen, gewährleisten sie die für den industriellen Einsatz notwendige Langlebigkeit, Flexibilität und Unabhängigkeit.

COM HPC Module Kontron

COM-HPC®  ist ein neuer Standard, der eine Weiterentwicklung des bewährten COM Express® Standards für leistungshungrige Anwendungen darstellt. Es gibt drei Modultypen: COM-HPC/Client, COM-HPC/Server und COM-HPC/Mini.

  • COM-HPC/Client: Für High-End-Embedded-Client-Produkte mit Displays, vielseitiger I/O, leistungsstarker CPU und kompakter Größe.
  • COM-HPC/Server: Für High-End-Headless-Embedded-Server mit hoher CPU-Kapazität, großem Speicher, vielen I/O-Optionen.
  • COM-HPC/Mini (95 mm x 70 mm): Kompakteres Format, Highspeed-Konnektor mit 400 Pins, unterstützt zwei 10 GbE-Schnittstellen, 16x PCIe-Lanes bis zu PCIe Gen5 und 4 USB 4-Schnittstellen.

COM Express® ist der Industriestandard seit mittlerweile mehr als 15 Jahren. Mit 3 unterschiedlichen Formfaktoren (mini, compact, basic) stehen für jeden Anwendungsfall passende Performanceklassen zur Verfügung.

Mini (55 x 84 mm) eignet sich vor allem für mobile Anwendung im unteren Performancebereich (Intel® Atom™ ) mit wenig Platz;

Auf compact mit einem Foodprint von 95 x 95 mm werden vor allem performantere und zugleich stromsparende Plattformen (U-Serien) verbaut;

Auf basic (125 x 95 mm) stehen mobile CPUs mit einer TDP von bis zu 47 Watt zur Verfügung (Intel® Core™).

Mit 70mm x 70mm und dem MXM Edge Connector eignet sich dieser Industriestandard hervorragend für mobile Anwendungen mit geringer Höhe.

Mit 70mm x 40mm ist auch der “kleine Bruder” des Qseven® Modules erhältlich. Dieses Modul ist im Sub-Scheckkartenformat mit dem MXM Edge Connector gerade für kleine Applikationen geeignet.

SMARC steht für Smart Mobility Architecture und ist eine Spezifikation der Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) für Computer-on-Module (COM). Zielmarkt sind kompakte Low-Power Systeme auf Basis von ARM- und X86-Technologie.

Der wesentliche Unterschied von System-on-Modules (OSM) zu Standards wie COM, QSeven oder SMARC ist, dass die Module nicht auf  das Carrier Board gesteckt, sondern verlötet werden. Ansonsten kombinieren auch SoMs CPU, Flash und RAM sowie die Stromversorgung auf einer kompakten Leiterplatte.

kontron SMARC sAMX7

Low-Power Embedded Architecture Plattform für Computer-on-Modules auf Basis von ARM und X86 Technologie;

Bietet dank der erhöhten Anzahl an Pins (MXM-3 Connector) eine Vielzahl von Schnittstellen;

Ermöglicht mobile, vernetzte Embedded-Lösungen;

Für den Einsatz unter rauen industriellen Umgebungsbedingungen entwickelt.