Quelle: Kontron
COM HPC im Überblick
COM-HPC/Client ist für die Verwendung in High-End-Embedded-Client-Produkten konzipiert, die ein oder mehrere Displays, I/Os mit niedriger, mittlerer und sehr hoher Bandbreite, leistungsstarke CPUs und eine geringe Größe erfordern.
COM-HPC/Server deckt die Anforderungen beim Einsatz in High-End-Headless-Embedded-Servern (ohne Display) ab, die hohe CPU-Kapazität, große Speicherkapazität und viele I/O-Optionen mit hoher Bandbreite erfordern – bis hin zu mehreren 10-Gbit/s- oder 25-Gbit/s-Ethernet-Ports und 65 PCIe-Lanes mit Geschwindigkeiten bis zu PCIe Gen 5.
COM-HPC/Mini mit Abmessungen von 95 mm x 70 mm erweitert den COM-HPC-Standard um ein kompakteres Format. Es bietet einen Highspeed-Konnektor mit 400 Pins, unterstützt zwei 10 GbE-Schnittstellen, 16x PCIe-Lanes bis zu PCIe Gen5 und 4 USB 4-Schnittstellen, einschließlich Thunderbolt und DisplayPort Alternate Mode.
COM HPC setzt die Entwicklung von COM Express fort
Entwickler können so Carrier Boards anbieten, die alle erforderlichen Subsysteme mitbringen, aber für die wesentlichen Computing-Aufgaben und den Hauptspeicher auf COM-HPC-Platinen zurückgreifen, die sie von einer Vielzahl von Anbietern beziehen können. Wie sich das auch in der bisherigen COM-Erfolgsgeschichte bewährt hat, lassen sich COM-HPC-Boards später, wenn leistungsstärkere Prozessoren und Speichermodule verfügbar sind, einfach gegen performantere COM-HPC-Modelle austauschen.
Damit schreibt COM HPC die erfolgreiche COM-Entwicklung fort und setzt dazu auch auf die bewährten Marktmechanismen. Wie bisher werden auch künftig Systemintegratoren eine wesentliche Rolle bei Auswahl und individueller Anpassung spielen. Vielleicht werden sie zumindest in der Übergangsphase sogar noch wichtiger, da sie Anwendern helfen können, die neuen Möglichkeiten schnell und effizient auszuschöpfen.
Trotz der erheblichen Verbesserungen wird COM HPC die aktuellen Technologien, insbesondere COM Express Type 6, 7 und 10, nicht über Nacht ablösen. Letzteres hat in vielen Einsatzszenarien noch jahrelang seine Berechtigung. Viele neue Anwendungen im Automotive-Bereich, in der Telekommunikation oder in der Industrie werden aber nur dank der größeren Datenrate und Leistungsfähigkeit von COM HPC überhaupt möglich sein.
Produkthighlights
Whitepapers
The new Standard COM-HPC® – Delivering future proofed power and connectivity
In response to the growing high performance computing requirements and to ensure Computer-on-Modules remain fit-for-purpose long into the future, a new High Performance Computing standard for Modules has been defined by the PICMG: COM-HPC®. This enables more powerful COMs that extend beyond the limits and capabilities of COM Express® (Type 6 and 7) and other COM standards. While complementary, COM-HPC® is distinct from COM Express®, directly supporting the growing need for more powerful future-proofed compute, scalability, transmission, and network performance. (Quelle: Kontron)
Computer-On-Module Invade HPC
A range of industry applications face escalating demand for high-performance embedded computing. More specifically, this growing demand is for solutions built on standard hardware form factors with low power consumption and modularity in mind. At the same time, compact and efficient computer-on-modules (COMs) have evolved to support some of the most sophisticated embedded processors to manage heavier workloads than previously possible using the form factor. This cross section of modern high-performance embedded computing requirements coupled with a maturing COMs technology and supplier landscape is fueling its expansion into a variety of relatively new product designs and applications. (Quelle: Kontron)