COMh-caRP (NEW)
COM HPC/CLIENT MODULE SIZE A WITH 13TH GENERATION INTEL® CORE™ PROCESSORS
- COM-HPC Client Type Size A Module with 13th Gen Intel® Core™ Processor
- Up to 64 GByte DDR5 memory
- Up to 2.5Gb Ethernet with TSN support
- Optional NVMe SSD onboard
- Industrial grade
Das COM-HPC®-Clientmodul mit einem Intel® Core™-Mobilprozessor der 13. Generation und einer Größe von 95x120mm bietet wesentliche, industrietaugliche Funktionen wie Unterstützung für In-Band Error Correction Code (IBECC) Speicher, Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC), Time Sensitive Networking (TSN) und einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis maximal +85 °C.
Ausgewählte SKUs sorgen für eine optimale Langlebigkeit im industriellen Einsatz von 100 Prozent Betrieb über 10 Jahre. Die IoT-Differenzierung garantiert zudem eine lange Verfügbarkeit, Unterstützung für Windows 10 IoT Enterprise 2021 Long-Term Servicing Channel (LTSC), EFLOW Support und Linux-Kernel-Overlay für eine einfache Bereitstellung von IoT-Funktionalitäten. Als Speichermedium kann optional eine NVMe-SSD bis zu einem Terabyte onboard integriert werden.
Beratung & Support zum COMh-caRP
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