System-on-module (som)
Der wesentliche Unterschied von System-on-Modules (SoM) zu Standards wie COM, QSeven oder SMARC ist, dass die Module nicht auf das Carrier Board gesteckt, sondern verlötet werden. Ansonsten kombinieren auch SoMs CPU, Flash und RAM sowie die Stromversorgung auf einer kompakten Leiterplatte. Der im November 2020 ratifizierte Standard OSM (Open Standard Module) legt die Rahmenbedingungen für gelötete System-on-Modules fest und sorgt dafür, dass Module unterschiedlicher Hersteller hinsichtlich Baugröße, Pin-Belegung, Schnittstellen, Kühlung sowie Verlustleistung einheitlich ausfallen.
Die Spezifikation des Open Standard Module™ ermöglicht Entwicklung, Produktion und Vertrieb von Embedded-Modulen. Bei einer Vielzahl von IoT-Anwendungen lassen sich damit die Vorteile modularen Embedded Computings auf wenig Raum, zu geringen Kosten und mit einer Vielzahl an Schnittstellen erfüllen.
- Vier Formfaktoren
- Size-0-Modul: 15 x 30 mm
- Size-S: 30 x 30 mm
- Size-M: 30 x 45 mm
- Size-L: 45 x 45 mm
- Beidseitige Bestückung der Auflötmodule möglich – „Flat“ und „Extended“ bezeichnen ein modulares Konzept für den Höhenaufbau
- NXP i.MX93, 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz, 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz
- 1x Arm® Ethos™ U-65 microNPU
- Security System EdgeLock® Secure Enclave
- 2x Gigabit Ethernet IEEE 1588 (1x with TSN)
- 2x CAN FD Embedded Linux (Yocto Distribution)
- 4x Arm® Cortex®-A53 @1.6 GHz and 1x Arm® Cortex-M4 @400 MHz, 2D GPU, 3D GPU
- LPDDR4-RAM 1 GByte up to 4 GByte, NOR-Flash 2 MByte, eMMC 4 GByte up to 64 GByte
- Ethernet, USB, I/O, LCD interface, Camera interface
- Operating system Embedded Linux (Yocto Distribution)
- 4x Arm® Cortex®-A53 @1,6 GHz
- 2x GbE-Lan and TSN functionality
- 2x CAN FD
- OSM form factor size S 30 mm x 30 mm
- Quad Core with 1.6 GHz on just 30 mm x 30 mm
- 4 x Arm® Cortex-A53 @1.6 GHz
- 1 x Arm® Cortex-M4 @400 MHz
- 1 GB up to 4 GB LPDDR4-RAM
- Form factor 30 mm x 30 mm
- Graphics, communication and realtime control in one single chip
- 2x Arm® Cortex-A7 @650 MHz
- 1x Arm® Cortex-M4 @200 MHz
- 256 MB up to 512 MB DDR3-RAM
- 1x CAN 2.0
- Computing power, communication and graphic on 25 mm x 25 mm
- i.MX6ULL 1x Arm® Cortex-A7 @800 MHz
- i.MX6UltraLite 1x Arm® Cortex-A7 @528 MHz
- 256 MB up to 512 MB DDR3-RAM
- Form factor 25 mm x 25 mm
Beratung & Support
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