Nachdem die Durchführung von Messen nun wieder möglich ist, nutzt Aaronn Electronic die Gelegenheit von 23. bis 25.November auf der SPS mit seinen Kunden und Interessenten auch wieder in persönlichen Kontakt zu treten. Nach der langen Zwangspause ist der Systemintegrator mit einem besonders breiten Produktportfolio vor Ort und gibt von Boards bis Systemen einen Überblick über sein gesamtes Leistungsspektrum.
Mit der SPS Messe findet von 23. bis 25. November 2021 die erste große Messe der Elektronikbrache wieder im gewohnten und schmerzhaft vermisstem Präsenzformat statt. Diese Gelegenheit nutzt auch Aaronn Electronic, um den persönlichen Kontakt zu Kunden zu pflegen und neue Interessenten kennenzulernen: Der Systemintegrator aus Puchheim bei München ist an Stand 7-257 mit breiterem Portfolio als zuvor auf der Messe vertreten. Und auch zum Neustart bringt Aaronn neben Innovationen bei Embedded Box-PCs, Computer-on-Modules, Embedded Boards und IoT-Gateways einige Neuerungen in zukunftsweisenden Bereichen mit zur Messe.
„Produkte persönlich am Messestand zu begutachten und sich mit unseren Spezialisten über Einsatzmöglichkeiten und Lösungen für eigene, aktuelle Herausforderungen auszutauschen, ist für unsere Kunden ebenso wichtig, wie für uns das Feedback und die Anregungen, die wir aus diesen Begegnungen mitnehmen“, sagt Florian Haidn, Geschäftsführer von Aaronn Electronic. „Deshalb freuen wir uns sehr, neben spannenden neuen Produkten aus unseren Hauptgeschäftsfeldern Embedded Boards und Modules, Panel PCs sowie industriellen Motherboards und 19″ Rackmount Servern auch 2021 wieder einige interessanten Innovationen präsentieren zu können, die neue und zusätzliche Möglichkeiten bieten.“
PRODUKTHIGHLIGHTS
Um dem Gedanken ganzheitlicher Lösungen Rechnung zu tragen, zeigt Aaronn 2021 auf der SPS auch eine breite Auswahl von Boards und Modulen. Aufgrund der Pandemie quasi eine Messeneuheit sind COM HPC Boards. Als einer der europaweit erfolgreichsten Vertriebspartner und Systemintegratoren von Kontron begleitet Aaronn Electronic die Markteinführung von COM HPC.
In der COM-HPC-Spezifikation sind zur Kommunikation mit dem Carrier-Board 800 Pins vorgesehen, was die maximale Anzahl der PCIe-Lanes auf 64 bei einem COM-HPC/Server-Modul erhöht. Über PCIe Gen5 erreichen COM-HPC-Module bis zu 32 GBit/s pro Lane. Mit einem Formfaktor von 160 x 160 mm, der Intel NextGen HCC X86 Server-Plattform sowie bis zu 512 GB DIMM-DDR4 und optionalem Onboard NVMe-Storage sind die Boards deutlich leistungsfähiger als COM Express-Module. Damit bieten sie sich als Grundlage für zahlreiche Digitalisierungsaufgaben an, bei deren Ausgestaltung die Aaronn-Experten gerne zur Seite stehen.
Auch für vielfältige Automatisierungsaufgaben hält Aaronn passende Produkte bereit. Dazu gehören zum Beispiel die Box-PCs IPC-220/240 V2 und IPC-242 von Advantech. Beide Modelle unterstützen Intel Core i CPU-Sockel der 10. Generation (LGA 1200) und sind durch das iDoor-Konzept besonders flexibel anpassbar und erweiterbar.
In der Fertigungsautomatisierung oder in großen Versandlagern besteht derzeit großes Interesse an AMR (Autonomous Mobile Robots), also autonomen Transportrobotern. Die Bewegungssteuerung erfordert Datenverarbeitung in Echtzeit und setzt die Erfassung der Umgebung durch mehrere Kameras und Sensoren voraus.
Dazu werden leistungsfähige, auf KI-Aufgaben optimierte Computer wie der MIO-5375 von Advantech benötigt. Der 3,5″ Single Board Computer basiert auf Intel Core Prozessoren der 11. Generation und ist mit einem lüfterlosen Design für den Einsatz in rauen Produktionsumgebungen vorbereitet. Ein Evaluierungskit und Services zur Anpassung sorgen zusammen mit der Unterstützung durch die Aaronn-Experten für niedrige Einstiegshürden und kurze Design-In-Phasen.
Auch die KBox B-Serie von Kontron bietet sich für viele Automatisierungsprojekte an. Die beiden Embedded Box PCs mit Mini-ITX-Motherboard und Intel-CPU mit bis zu acht Prozessorkernen (KBox B-201-CFL) oder Kontron-Motherboard im Mini-ITX-Format, Intel Core i3/i5/i7 Prozessor der achten Generation und besonders umfangreichen internen Erweiterungsmöglichkeiten (KBox B-202-CFL) lassen sich je nach Konfiguration und Ausstattung ebenfalls für Applikationen in der Logistik, aber auch im Bereich Smart Buildings oder zur Videoanalyse einsetzen.
Ebenfalls ganz neue Möglichkeiten zur Unterstützung von Automatisierungsvorhaben und Geschäftsprozessen durch Videoanalyse eröffnet die NEON-Serie von ADLINK Technology. Das „Edge Video Analytics“-System ist kompakt, robust und dank BASLER-Bildsensoren und der NVIDIA ® Jetson™-Plattform derzeit eine der leistungsfähigsten „Smart Kameras“. Mit einer Auflösung zwischen 1,2 und 5 Megapixeln und einer Frame Rate zwischen 14 und 60 fps sind mit den NEON-Modellen Fehlererkennung, Prozessoptimierung und Sichtprüfungen auch bei schnell ablaufenden Produktionsprozessen möglich.
Auch wer tiefer in die Möglichkeiten der NVIDIA ® Jetson™-Plattform, einer Hochleistungs-KI für Edge-Anwendungen einsteigen möchte, findet dafür bei Aaronn Inspiration und kann sich zur Edge AI Platform von ADLINK und deren Applikationsmöglichkeiten beraten lassen.
Ebenfalls hervorragend geeignet für Edge Computing, aber auch für Robotics-Applikationen oder den Einsatz bei Digital Signage und Infotainment sind die lüfterlosen, kompakten und vielseitigen Embedded Box PCs von SECO. Das auf der Messe gezeigte Modell SYS-B68-IPC etwa kann mit Windows IOT, Linux (Ubuntu, Wind River oder das Custom Linux-System Yocto) und bald auch Android als Betriebssystem ausgeliefert werden. Neben einem Prozessor aus der Reihe Intel® Atom™ X (früher „Apollo Lake“) bietet es zwei Gigabit-Ethernet-Schnittstellen und einen M.2-Slot für WLAN-Konnektivität.
Mit denselben Betriebssystem- und Netzwerkoptionen, sowie CPUs aus den Reihen Intel Celeron J/N oder Intel Pentium N eignet sich der SECO SYS-B68-IGW bestens als Industrial IoT Gateway, kann aber auch Industrie-Automatisierung oder Edge Computing unterstützen. Mit Abmessungen von 162,3 x 109,3 x 42,4 mm ist er gleich groß, aber nochmal etwas flacher als der SYS-B68-IPC mit einer ohnehin schon niedrigen Bauhöhe von 52,4 mm.
Für den von Intel als Functional Safety (FuSa) bezeichneten, immer wichtiger werdenden Bereich zeigt Aaronn unter anderem das SMARC-Modul SM-C93 von SECO. Es entspricht bereits SMARC Rel. 2.1.1 und unterstützt CPUs der Serie Intel Atom x6000E und Intel Pentium Celeron N und J (früher Elkhart Lake).
Functional Safety wird wichtiger, weil im Zuge der Automatisierung in der Industrie die Anzahl der Interaktionen zwischen Mensch und autonom agierenden, sehr komplexen Maschinen zunimmt. Maschinenhersteller und Systemlieferanten müssen deshalb verstärkt dafür sorgen, dass ihre Produkte ihren eigenen Zustand überwachen, notfalls korrigieren oder Fehlfunktionen zumindest melden können, bevor ein Schaden entsteht.
IHR KOSTENFREIES TICKET
Mit dem Messeauftritt bei der SPS 2021 zeigt Aaronn seine ganze Leistungsfähigkeit als One-Stop-Shop für Embedded Systems, der Kunden bei Automatisierung und Digitalisierung dank großer Produktauswahl und persönlichem technischen Support sowie langjähriger Erfahrung bei Design-In, Carrier Board Design, kundenspezifischem Gehäuse-Design und Rapid Prototyping zielgerichtet, individuell und umfassend unterstützen kann. Sichern Sie sich jetzt Ihre kostenlosen Tickets und besuchen Sie Aaronn Electronic GmbH auf der SPS Messe.
*Jeweils aktuelle Informationen zum Schutz-und Hygienekonzept stellen die Messeveranstalter bereit.
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