Das neue COM Express Typ 6 Modul SOM-6883 von Advantech

Unser Technologiepartner – Advantech, ein führender Anbieter von Embedded- und AIoT-Lösungen, stellt das SOM-6883 für eine Reihe von Anwendungen vor. Das COMe Compact Typ 6 Modul mit Intel®-Core™-Prozessoren der 11. Generation (Tiger Lake UP3) bietet Intels hervorragende Iris®-Xe-Grafik, verbesserte Rechenleistung und KI-Beschleunigung mit Echtzeitfähigkeit und geringen Latenzen. Diese machen den stromsparenden TigerLake-Prozessor zur idealen Lösung für Anwendungen wie KI-Inferenz, medizinische Bildgebung und Edge Computing in Umgebungen mit beengten Platzverhältnissen.

Hohe Leistungsfähigkeit durch 10nm-Prozessoren der 11. Generation und Iris-Xe-Grafik von Intel

Die 10nm-Mikroarchitektur der 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren, die CPU- und GPU-Rechenleistung mit KI-Beschleunigung bereitstellt, verleiht dem SOM-6883 eine hervorragende Rechenleistung, die bis zu 25% schneller als die der Vorgängermodelle ist. Hinzu kommen eine 2,95-fache bessere Grafikleistung und eine schnellere Reaktionsfähigkeit bei einer geringen Leistungsaufnahme von 12 bis 28 W. Das SOM-6883 ist mit bis zu 96 GPUs und zwei Video-Decoder-Einheiten mit Intel-Iris-Xe-Grafik das erste COMe-Compact-Modul, das bis zu vier unabhängige 4K-Display- oder zwei 8K-HDR-Ausgänge unterstützt. 

Verbesserte Datenübertragung über 2,5 GbE mit TSN, PCIe Gen 4 und USB4

Das SOM-6883 ermöglicht die schnelle Datenübertragung mit einer größeren Bandbreite über 2,5G LAN, PCIe Gen 4 und NVMe SSDs, um große Datenmengen zwischen AIoT-Anwendungen zu übertragen. Das SOM-6883 ist auch das erste COMe-Modul, das PCIe Gen 4 für doppelte Datenübergangsraten unterstützt. Es bietet auch USB4, das als DisplayPort, Thunderbolt, USB 3.2 und USB 2.0 über den flachen USB-C-Anschluss konfiguriert werden kann. 

Zuverlässiges und robustes Design für raue Umgebungen

Das Modul ist mit 16 GB gelötetem DDR4-3200-Speicher und einer NVMe SSD für höhere Vibrations- und Stoßfestigkeit ausgestattet. Es unterstützt auch IBECC-Speicher für eine fehlerfreie Funktion, den integrierten TPM2.0-Chip zum Schutz vor Cyberattacken, einen 8,5- bis 20V-Weitbereichseingang und eine Betriebstemperatur von -40 bis 85 °C. Damit erfüllt das SOM-6883 die Anforderungen missionskritischer Anwendungen in der Luft-, Raumfahrt-, Verteidigungstechnik, im Transportwesen und in Kommunikationsanwendungen im Freien. 

Spezifikationen

  • COM Express R3.0 Compact Typ 6 Modul
  • Intel-Core-i7/i5/i3/Celeron-Prozessoren der 11. Generation
  • Bis zu 16 GB On-Board DDR4 3200MT/s und bis zu 32 GB SO-DIMM 3200MT/s
  • 4 unabhängige Displays mit 3x DDI, eDP/LVDS oder VGA
  • 1 PCIe x4 Gen 4, 5 PCIe Gen 3, 4 USB 3.2 Gen 2, 2.5G LAN, 2 SATA III Ports
  • Unterstützt Advantech iManager und WISE-DeviceOn
  • Betriebstemperaturbereich: Standard: 0 ~ 60 °C, erweitert: -40 ~ 85 °C

Mehr erfahren

Das SOM-6883 von Advantech ist bei Aaronn Electronic GmbH erhältlich. In Europa gehört Aaronn seit Jahren zu den erfolgreichsten Vertriebspartnern und Systemintegratoren von Advantech. Weitere Informationen zu diesem Produkt finden Sie unter: https://www.aaronn.de/produkte/board-level/computer-on-modules/come/som-6883/
Haben Sie Interesse an weiteren COM Express Module? Weitere Produkte Sie unter: https://www.aaronn.de/produkte/board-level/computer-on-modules/come/

Quelle: Advantech

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